三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元

  电子位于南韩华城市(Hwaseong)的新厂本周五(2月23日)将正式动土,预定明年下半年开始量产以下制程的芯片,未来可望在智能装置、 机器人的客制化芯片取得不错进展。

  Pulse by Maeil Business News Korea 20日报导,计划投入6兆韩圜(相当于56亿美元)升级产能。 位于华城市的新厂将安装超过10台极紫外光(EUV)微影设备,由于每台EUV设备要价皆多达1,500亿韩圜,因此光是采购机台的费用,就将达到3-4兆韩圜。 6nm晶圆厂的建设计划,也会在近期公布。

  相较之下,台积电则已开始在今年开始试产芯片,预定第2季为联发科推出芯片原型,并于明年初开始全力量产。

  台积电采用5nm先进制程的12寸晶圆厂今年1月26日正式动土,预计第一期厂房明年第一季就可完工装机、2020年年初进入量产。 台积电公告指出,待2022年第一、二、三期厂房皆进入量产时,年产能预估可超过100万片十二寸晶圆。

  台积电2016年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技,将苹果的应用处理器订单整碗捧走,三星决心雪耻,传出要在2018年研发全新的封装制程,抢回苹果订单。

  韩国媒体ETNews 2017年12月28日报导,业界消息确认,三星半导体事业部已经投入资金,拟开发全新的 「扇出型晶圆级封装」(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)制程,由三星去年底从英特尔挖角的半导体研究机构董事Oh Kyung-seok全程监制。 三星坚信,等封装制程研发完毕后,苹果订单即可顺利夺回,因此公司也会赶在2019年结束前,将量产设备打造完毕。

  台积电是全球第一家把应用处理器的FOWLP技术商业化的晶圆代工业者,也因此赢得iPhone 7的16奈米A10处理器、iPhone 8的10奈米A11处理器订单。 专家认为,虽然三星、台积电的前端硅晶圆制程技术不相上下,但苹果对台积电的封装科技评价很高,也决定把订单交给台积电。

  业界人士指出,三星到目前为止依旧把重点放在前端制程,对后端的投资并不多,在痛失苹果订单后,三星如今终于感受到后端封装的重要性。

连接器模具

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