莫大康:准备迎接更艰难的时刻到来

  中国半导体业的发展有它的独特规律,通常生产线的产能爬坡速率缓慢,用时相对久些,也即需要如“接力棒式”传递。但是中国半导体业发展在任何时候必须要充满信心,坚持到底,因为我们有国家层面的支持,是全球其它地区无法比及的,所以相信中国半导体业一定会取得最后的成功。

  -莫大康2017年11月6日

  01大基金推动下成绩卓然

  近期中国半导体业内好事连连,上海中微半导体宣布,它的MOCVD设备PrismoA7机型出货量已突破100台,迈向重要里程碑,包括三安光电和华灿光电等设备可容纳多达4个反应腔,同时加工136片4吋外延硅片,由于持续接到新的订单,中微预计2017年底可望出货约120台。据中国半导体设备行业协会报道,2017年上半年中微销售额达3.74亿元,同比去年的1.49亿元,增长151%。

  再如,它为了达到中国半导体制造业在2020年时要实现14纳米量产的大目标,必须在2018年时要进入风险性试产阶段。目前中芯的研发部门已加足马力,在短短的三个月内,它的14纳米SRAM样品就已从512K提升到128M,而且量产良率破零(SARMYieldbreakzero),需要在良率速度提升上全速踩油门前进。加上中芯近期宣布前台积电、三星高管梁孟松加入成为联席CEO,各界也对于能够跳脱28纳米滞后,全力迈向14纳米投注较高的期待。据悉,中芯国际内部已经下了“死命令”必须全力加速朝14纳米量产迈进。

  更令人兴奋是中芯国际在美国的股价,于2017-11-3时达到8.74美元,相比近三个月低值的4.49美元增长96%,反映从总体上看好未来中芯国际的趋势。

  02迎接更艰难的时刻到来

  中国半导体的“十三五”规划己经两年快过去,尽管据SEMI统计,近期中国半导体业至少有15个fab新建项目,至2018年时有可能半导体投资达到120亿美元,居全球的前列。此等荣景在中国半导体业历史上,甚至在全球也不多见。

  如三个等大项目,长江存储、安徽长鑫及福建晋华相继上马,及中芯国际、华力微、华虹等芯片制造厂再次掀起技术与产能的扩充高潮。

  然而面对“十三五规划”,至此仍面临诸多的难题。一方面是在十九大新思维,新要求下,对于产业的目标有更加深化的要求,不仅看数字,更要看內含,尤其要在关键的高端芯片市场中扩大市占率,及提高IC国产化率,对于中国的IC设计业提出新的挑战;另一方面,在工艺制程技术方面,如32层3DNAND闪存。19纳米DRAM“以及28纳米及14纳米逻辑制程等都面临诸多的技术难题,需要积累”学习曲线”经验,然而由于之前研发投入不足,缺乏高端人材等因素,导致尚存有少些不确定性。因此提出要准备迎接更艰难的时刻到来,它的深层意义在于让业界提前作好各种应对的预案,避免少走弯路。

  由于现阶段大部分中国半导体新建芯片生产线都处于从项目确立,到破土动工,以及厂房建设阶段,约花12个月时间。下一步将迅速转入更关键阶段,大量的半导体设备到货安装,并准备通线试产,正常的话约需6-9个月时间。通俗地讲,前一个阶段是花钱,相对容易,而进入通线达产阶段时更为艰难,它依赖于综合实力。因此对于大部分新建芯片制造厂更困难的时间阶段应该在2018至2019年,甚至可能之后的一段时间内。

  分析中国芯片制造业未来将面临三个主要关口,即产品的技术,成本与专利纠纷。在芯片生产线通线阶段时,需要真刀真抢,拚实力,情况就不会如花钱那么容易,舒坦,因为首先是技术能力的体现,产品能否如期做出来。即便产品能够实现量产,还有一个更大的成本问题。因为竞争对手,它们大多是先手,从技术与人材都有相当的积累,即使能够达到相近的成品率时,它们的产能大,以及产品的折旧成本低许多,因此最终成本要比我们低是显见的,因此这一段的产能爬坡过程会非常的艰难。最后未来的专利纠纷一定开打,决定于我们从现在开始就要作好各种准备,任何侥幸心理是十分危险的。

  03应对策略

  1)不能存有侥幸心理情况总是超出预料,因为不可能事事都能料到,以及竞争对手不会袖手旁观。

  竞争对手正防卫我们,如SK海力士近期与无锡市政府签约,计划再投资86亿美元扩充产能,估计每月总产能达20万片以上,制程技术锁定以10纳米世代,且估计该厂房预计2018年底完工,在2019年搬入机台设备。

  加上三星也计划扩产华城(Hwasung)厂16号线,以及三星的南韩平泽厂也在规划全新的DRAM生产线,合计将小幅增加6万片。不过,华城和平泽潜在的可扩充产能其实高达20万片以上,占三星单月总产能逾100万片有20%之多。

  原本三大DRAM厂商是不轻易扩产,试图垄断市场的供需平衡,但是如今它们决定在2019年时扩充量产,它们目的十分明确,试图狙击大陆的储存梦。

  业界曾估计中国项目的亏损期,可能是在投产之后至产能爬坡的3-4年间。当芯片生产线进入亏损阶段时,能够坚定信心者不多,而且那时各种矛盾会陆续显现出来。

  尽管对于中国的芯片制造业,从思想上可能己经意识到未来要准备迎接更艰难的时刻到来,然而真的到来时的感觉一定会更加刻骨铭心。因此千万不能存有侥幸心理。

  2)作好各种应对预案,以备措手不及文中提及的产品技术,成本与专利纠纷等三个方面都要认真分析,并且做好应对预案。

  3)任何时候要树立信心,坚持到底国外有少部分人并不看好中国的业发展,除了极少数带“有色眼镜”之外,其中也有人说的中肯与在理。但是从中国半导体产业立场出发,它是产业发展的需要,志在必得,有再大的困难也要挺过去。

  中国半导体业的发展有它的独特规律,通常生产线的产能爬坡速率缓慢,用时相对久些,也即需要如“接力棒式”传递。但是中国半导体业发展在任何时候必须要充满信心,坚持到底,因为我们有国家层面的支持,是全球其它地区无法比及的,所以相信中国半导体业一定会取得最后的成功。

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